用CRF等離子體清洗設(shè)備對物件表層進行活化和清洗的三種常用氣體的區(qū)別：
1)AR和H2的相混應(yīng)用不僅可以增加焊盤的粗糙度，還能夠有效清理焊盤表層的有機污染物質(zhì)，還能夠修復表層的輕微氧化，廣泛應(yīng)用于半導體包裝、SMT等行業(yè)。

2)H2類似于O2，它是一種高活性氣體，可以激活和清潔表層。氫和氧的區(qū)別主要是反應(yīng)后形成的活性基團不同。與此同時，氫有還原性，可用來清理金屬表層的微氧化層，不容易破損表層敏感的有機層。所以，它廣泛應(yīng)用于微電子、半導體和電路板制造業(yè)。由于氫是一種危險氣體，在沒有電離的情況下與O2結(jié)合時會自爆，所以在等離子體清洗設(shè)備中通常嚴禁相混2種氣體。氫等離子體在真空等離子體狀態(tài)下呈紅色，類似于氬等離子體，在相同的放電環(huán)境下略深于氬等離子體。
3)N2由等離子體清洗設(shè)備電離形成的等離子體可與部分分子結(jié)構(gòu)發(fā)生關(guān)鍵反應(yīng)，也是一種活性氣體，但與氧氣和氫氣相比，其粒子較重，通常在等離子體清洗機應(yīng)用中定義為活性氣體氧氣、氫氣和惰性氣體氬氣之間的氣體。在CRF等離子體清洗設(shè)備的清洗和活化中，可以達到一定的轟擊和腐蝕效果，防止部分金屬表層氧化。N2與其他氣體組合形成的等離子體通常用來某些特殊材料的處理。真空等離子體清洗設(shè)備的氮等離子體也是紅色的，在相同的放電環(huán)境下，氮等離子體比氬等離子體和氫等離子體更亮。