在晶片加工預處理中，crf電漿清洗機的應用：
       晶片連接線的連接品質(zhì)是影響設備可靠性的重要因素。連接線連接區(qū)應保證零污染，連接效果明顯。氧化物、有機殘留物等污染物的存在會嚴重削弱連接線連接的拉力值。傳統(tǒng)意義上的濕法清洗不徹底或無法去除鍵合區(qū)的污染物，而電漿清洗機的清洗能夠有效去除鍵合區(qū)的表面污垢，激活其表面，能夠大幅提升連接線的粘結強度，進一步提高封裝設備的可靠性。

       在粘合環(huán)節(jié)中，晶片與封裝基板之間往往存在一定粘合性，通常表現(xiàn)為疏水性和惰性，粘合性能差，粘合界面容易產(chǎn)生縫隙，給晶片帶來很大的隱患。晶片與封裝基板的水泥清洗機處理后，能夠有效提高晶片的表面活性，進一步提高晶片與封裝基板表面的環(huán)氧樹脂粘合流動性，增加晶片與封裝基板的粘合滲透性，減少晶片與基板的分層，增加晶片封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品的使用壽命。用電漿清洗機對清洗機生產(chǎn)的輝光等離子體進行處理，能夠有效去除經(jīng)過處理的材料表面原有的污染物和雜質(zhì)，產(chǎn)生蝕刻效果，使樣品表面粗糙，產(chǎn)生許多細小的凹坑，增加接觸面積，提高表面的潤濕性(俗話說，增強表面的附著力，增強親水性)。電漿清洗機應用廣泛，可解決粘結、印刷、噴涂、靜電去除等技術問題，達到現(xiàn)代制造技術追求的高質(zhì)量、高可靠性、高效率、低成本、環(huán)保的目標。
        許多工廠的操作人員，在使用電漿清洗機時，總是要咨詢廠家，這個設備的操作注意事項？