plasma清洗技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子、光電子和MEMS封裝
一、倒裝焊接前plasma清洗
在電源芯片倒裝包裝方面，清洗電源芯片和載體的plasma，在倒裝焊前提高其表面活性，可有效的防止或減少空洞，提高附著力。另一個(gè)特點(diǎn)是提高填料邊緣的高度，提高包裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低界面之間不同熱膨脹系數(shù)形成的剪切應(yīng)力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

二、電源芯片粘接的plasma清洗
plasma清洗可用于電源芯片粘接前的處理。因?yàn)槲唇?jīng)處理的材料普遍具有較強(qiáng)的疏水性和惰性，其表面結(jié)合能力往往較差，在粘接過程中易產(chǎn)生孔洞。表面活性化可以提高環(huán)氧樹脂等高分子材料在表面上的流動(dòng)性，提供良好的接觸表面和片狀粘接物的滲透性，有效的防止或減少孔隙形成，提高導(dǎo)熱性能。常用的表面活(化)清洗工藝是通過氧、氮或其混合氣plasma來完成的。選用plasma對(duì)微波半導(dǎo)體器件管座進(jìn)行燒結(jié)前清洗，有效的地確保了燒結(jié)質(zhì)量。
三、清洗引線框架的plasma
引線框架在當(dāng)今塑料密封中仍占有相當(dāng)大的市場(chǎng)份額，主要選用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能好的銅合金材料制成引線框架。然而，銅的氧化物和其他污染物會(huì)導(dǎo)致模塑料與銅導(dǎo)線框架分層，影響電源芯片粘接和導(dǎo)線鍵合的質(zhì)量。保證線架的清潔是保證包裝可靠性的關(guān)鍵。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，氫-氬混合氣體可以有效地清除引線框架金屬層中的污染物，氫plasma去除了氧化物，氬離子化則促進(jìn)了氫plasma量的增加。
四、plasma清洗管座管帽的
如果管帽存放時(shí)間長，表面會(huì)有陳舊，可能會(huì)有污染。首先清洗plasma，去除污染，然后封帽，可以顯著提高封帽的合格率。陶瓷封裝通常選用金屬漿印刷線作為鍵合區(qū)和蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni之前，用plasma清洗，去除有機(jī)污染，提高涂層質(zhì)量。
       在微電子、光電子、MEMS包裝方面，plasma清洗技術(shù)廣泛應(yīng)用于包裝材料的清洗和活(化)，對(duì)解決電子元件表面污染、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)、鍵合不良等缺陷隱患，提高質(zhì)量管理和工藝控制能力具有積極的可操作性，提高材料表面特性，提高包裝產(chǎn)品性能，需要選擇合適的清洗方法和時(shí)間。